Komputery modułowe COM-HPC
Charakterystyka standardu COM-HPC
COM-HPC (High Performance Computing) to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu mini, klient oraz serwer oparte na bardzo wydajnych procesorach i zapewniające nieporównywalnie bogatszą infrastrukturę interfejsów high-end. COM-HPC jest zarządzany przez konsorcjum PICMG, w ramach którego utworzona została międzynarodowa grupa robocza odpowiedzialna za rozwój standardu.
COM-HPC jako uzupełnienie standardu COM Express
COM-HPC, w stosunku do COM Express, oferuje min.: większą liczbę formatów opartych na różnej wielkości (w większości większych) PCB, trzy krotnie wyższą przepustowość poprzez zastosowanie szybszych złącz, obsługę większej liczby interfejsów poprzez zastosowanie złącz o większej liczbie pinów (do 800 vs. max. 440 w przypadku COMe), obsługę pełnowymiarowych pamięci DIMM (do 8), obsługę bardziej wydajnych procesorów o TDP wyższym niż 137 W, obsługę większej liczby szybkich interfejsów sieciowych i PCIe Gen5, obsługę interfejsów USB 3.1, 3.2 oraz 4.0, obsługę większej liczby interfejsów graficznych czy wsparcie dla procesorów innych niż X86.
Typy i rozmiary modułów COM-HPC
COM-HPC oferuje aktualnie trzy typy (Mini, Client oraz Server) i sześć rozmiarów PCB: mini, A, B, C, D oraz E. Komputery modułowe COM-HPC Mini występują w rozmiarze 95×70 mm i dedykowane są do ekstremalnie wytrzymałych i ultra kompaktowych rozwiązań serwerowych typu edge, Komputery modułowe COM-HPC Client występują w rozmiarach A (95×120 mm), B (120×120 mm) oraz C (120×160 mm) i dedykowane są do aplikacji wbudowanych wymagających wysokiej wydajności przetwarzania przy relatywnie niskim poborze mocy oraz tych wykorzystujących interfejsy graficzne, natomiast Komputery modułowe COM-HPC Server występuje w rozmiarach D (160×160 mm) oraz E (200×160 mm) i dedykowane są do wbudowanych aplikacji serwerowych wymagających ekstremalnie wysokiej mocy obliczeniowej i przepustowości sieci Ethernet. Moduły COM-HPC Server (tzw. headless) można nazwać również modułami serwerowymi (Server-on-Modules).
