Kontron COMe-bTL6 (E2)

Description

Opis

Procesory COM Express® COMe bTL6-H (Tiger Lake-H) mają do 8 rdzeni i są specjalnie przystosowane do wymagających obciążeń brzegowych i zaawansowanych aplikacji o dużej przepustowości. Intel® Iris® XeGraphics obsługuje do czterech niezależnych wyświetlaczy 4K lub jednego wyświetlacza 8K HDR. Obciążenia AI w aplikacjach wizyjnych lub medycznych osiągają nowy poziom wydajności dzięki procesorowi GPU i technologii Intel® Deep Learning Boost. Zintegrowane funkcje TSN i Intel® TCC umożliwiają tworzenie sieci deterministycznych w Przemyśle 4.0 oraz różnych aplikacji czasu rzeczywistego.

TDP chipów procesora wynosi od 25 do 45 watów, a osiem rdzeni przetwarzających umożliwia częstotliwości taktowania do 5,0 GHz. Maksymalnie trzy gniazda DDR4 SO-DIMM umożliwiają rozszerzenie pamięci do 96 GB (bez ECC/ECC). Dzięki zintegrowanej grafice Intel® UHD obsługującej do czterech niezależnych wyświetlaczy 4K, do 40 strumieni wideo HD może być przetwarzanych i analizowanych równolegle w rozdzielczości 1080p/30 fps. Ponadto szybki 2,5 GBit Ethernet z funkcją Time Sensitive Networking (TSN) i Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) predestynuje moduł do wymagających aplikacji czasu rzeczywistego.

Jako nośnik pamięci można opcjonalnie użyć wlutowanego dysku SSD NVMe o pojemności do 1 TB, co umożliwia wysoce efektywne przetwarzanie danych nawet w trudnych warunkach. Moduł COMe-bTL6 (E2) gwarantuje pełną moc obliczeniową nawet w ekstremalnych środowiskach przemysłowych w temperaturach od -40 °C do +85 °C i oferuje większą liczbę zintegrowanych funkcji gotowych do zastosowania oraz mocniejsze chłodzenie w porównaniu z alternatywnymi mniejszymi obudowami projekty czynnikowe.

Karta katalogowa Manual

FEATURES

Compliance

COM Express® basic, Pin-out Type 6

Dimensions (H x W x D)

125 x 95 mm

CPU	Intel® 11th Generation CoreTM / Xeon® family For details see table (CPU variants) given below

Chipset

HM570E, QM580E and RM590E

Main Memory

2x DDR4 SODIMM dual channel up to 64 GByte ECC or non ECC (optional 3rd SODIMM socket for 96 GByte)

Graphics Controller

Intel® Iris®Xe Graphics on i7/i5 processors Intel® xxx Graphics on i3/Xeon® processors

Ethernet Controller

Intel® I225LM/I225IT

Ethernet

Up to 2.5Gb Ethernet with TSN & WOL support (depending on SKU)

Storage

4x SATA 6Gb/s

Flash Onboard

Up to 1 TByte NVMe SSD (on request)

PCI Express

8x PCIe 3.0 (8GT/s), Default configuration 8×1, optional 1×4 + 4×1, 2×4 etc. 1×16 PCIe 4.0 on PEG Lanes #0-3

Display

DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit

USB	4x USB 3.2; 8x USB 2.0

Serial

2x serial interface (RX/TX only)

Audio

High Definition Audio interface

Special Features

Trusted Platform Module TPM 2.0

(G)SPI, LPC, SMB, Fast I2C, Staged Watchdog, RTC, support of Intel® OptaneTM memory technology via PCIe

ON REQUEST:
vPRO (AMT/TXT/AES Support), eDP instead of LVDS, up to 3x PCIe x1 additional w/o Ethernet & SATA, NVMe SSD, Fail Save via 2nd SPI Flash

Power Management

ACPI 6.0

Power Supply

8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power

BIOS

AMI UEFI

Operating System

Windows® 10, Linux, VxWorks

Temperature

Commercial temperature: 0 °C to +60 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Extended temperature: -25 °C to +75 °C operating, -30 °C to +85 °C non-operating Industrial temperature: -40 °C to +85 °C operating, -40 °C to +85 °C non-operating

Humidity

93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78)

VARIANTS

COMe-bTL6 E2 W-11865MRE RM590E 38039-0000-47-8		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8×4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 E2 W-11555MRE RM590E 38039-0000-46-6		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MRE, 6×4.6GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 E2 W-11155MRE RM590E 38039-0000-44-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MRE, 4×4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11865MLE RM590E 38038-0000-45-8		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11865MRE, 8×4.7GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i7-i7-11850HE QM580E 38038-0000-47-7		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i7-11850HE, 8×4.7GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11555MLE RM590E 38038-0000-44-6		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11555MLE, 6×4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i5-11500HE QM580E 38038-0000-46-5		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i5-11500HE, 6×4.6GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i3-11100HE RM590E 38038-0000-44-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4×4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 i3-11100HE QM580E 38038-0000-44-3		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-11100HE, 4×4.4GHz, QM580E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 W-11155MLE RM590E 38038-0000-31-4		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® W-11155MLE, 4×4.4GHz, RM590E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM
COMe-bTL6 Celeron 6600HE HM570E 38038-0000-26-2		COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Celeron® 6600HE, 2×2.6GHz, HM570E PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM

ACCESSORIES

COMe Eval Carrier2 T6 38116-0000-00-5	COM Express® Eval Carrier2 Type 6 with 5mm COMe connector	more
HSP COMe-bTL6 Cu-core threaded 38038-0000-99-0	Heatspreader for COMe-bTL6 Cu-core threaded mounting holes
HSP COMe-bTL6 Cu-core through 38038-0000-99-1	Heatspreader for COMe-bTL6 Cu-core through holes
HSK COMe-basic active (w/o HSP) 38025-0000-99-0C05	Active Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
HSK COMe-basic passive (w/o HSP) 38025-0000-99-0C06	Passive Cooler for COMe-bxL6/bV26/bDV7/bID7 to be mounted on HSP
DDR4-3200 SODIMM 4GB_BTL6 97020-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB_BTL6 97020-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB_BTL6 97020-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB_BTL6 97020-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB E2_BTL6 97021-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB E2_BTL6 97021-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB E2_BTL6 97021-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB E2_BTL6 97021-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC_BTL6 97030-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC_BTL6 97030-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC_BTL6 97030-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC_BTL6 97030-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, ECC, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 4GB ECC E2_BTL6 97031-0432-BTL6	DDR4-3200, 4GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 8GB ECC E2_BTL6 97031-0832-BTL6	DDR4-3200, 8GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 16GB ECC E2_BTL6 97031-1632-BTL6	DDR4-3200, 16GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM
DDR4-3200 SODIMM 32GB ECC E2_BTL6 97031-3232-BTL6	DDR4-3200, 32GB, ECC, E2, 260P, 1600MHz, PC4-3200 SODIMM

Zainteresowany tym produktem?

Serdecznie zapraszamy do kontaktu!

COM EXPRESS® BASIC TYP 6 Z PROCESORAMI INTEL® CORE ™ / XEON® 11 GENERACJI

Kontron COMe-bTL6 (E2)