Description
Opis
COMe-bKL6 i COMe-bKL6R E2S zapewniają nową generację wysokowydajnych, bogatych w funkcje modułów COM opartych na podstawowej standardowej obudowie COM Express® (125 x 95 mm) i rodzinie Intel® Core ™ 7th Generation / Xeon® E3 v6 procesory. Te nowe, gotowe do użycia moduły charakteryzują się zwiększoną wydajnością procesora i grafiki w porównaniu do swoich poprzedników. Zintegrowana, wysokowydajna grafika Intel® HD może obsługiwać trzy niezależne wyświetlacze o rozdzielczości do 4K, umożliwiając programistom tworzenie aplikacji zapewniających doskonałe wrażenia użytkownika. Ponadto szeroka skalowalność stopni wydajności procesora daje użytkownikom pełną elastyczność w wyborze optymalnego rozwiązania wydajnościowego, które odpowiada ich wymaganiom operacyjnym.
Oba modele obsługują do 32 GB pamięci ECC / non-ECC DDR4, co skutkuje zmniejszeniem całkowitego zużycia energii w porównaniu z modelami COM opartymi na DDR3. Kontron COMe-bKL6R E2S oferuje funkcje klasy przemysłowej, co czyni go idealną platformą do zastosowań w trudnych i trudnych warunkach.
Moduły COMe-bKL6 i COMe-bKL6R E2S są wyposażone w standardowe sprzętowe, wbudowane rozwiązanie zabezpieczające firmy Kontron, dzięki czemu programiści integrujący COMe-bKL6 / COMe-bKL6R E2S mogą łatwiej zabezpieczyć swoje aplikacje przed wieloma różnymi zagrożeniami bezpieczeństwa.
FEATURES
| Dimensions (H x W x D) | 125 x 95 mm |
| CPU | Intel® Xeon® E3-1505M v6, 4x 3.0GHz (4.0GHz), GT2, 45/35W
Intel® Xeon® E3-1505L v6, 4x 2.2GHz (3.0GHz), GT2, 25W Intel® i7-7820EQ Core™ i7, 4x 3.0GHz (3.7GHz), GT2, 45/35W Intel® i5-7440EQ Core™ i5, 4x 2.9GHz (3.6GHz), GT2, 45/35W Intel® i5-7442EQ Core™ i5, 4x 2.1GHz (2.9GHz), GT2, 25W Intel® i3-7100E Core™ i3, 2x 2.9GHz, GT2, 35W Intel® i3-7102E Core™ i3, 2x 2.1GHz, GT2, 25W |
| Chipset | Intel® Mobile CM238 / Intel® Mobile QM175 (Core™ i5 & Core™ i7) |
| Main Memory | 2x DDR4-2400 SO-DIMM up to 2x 16 GByte (non-ECC/ECC) |
| Graphics Controller | Intel® HD Graphics P630 (GT2) |
| Ethernet Controller | Intel® I219LM |
| Ethernet | 10/100/1000 MBit Ethernet |
| Hard Disk | 4x SATA3 6Gb/s |
| PCI Express / PCI support | 8x PCIe x1, 1x PEG x16 |
| Panel signal | DDI1: DP++, DDI2: DP++, DDI3: DP++, VGA: -, LVDS: Dual Channel 18/24bit |
| USB | 4x USB 3.0 (incl. USB 2.0) + 4x USB 2.0 |
| Serial | 2x serial interface (RX/TX only) |
| Audio | Intel® High Definition Audio |
| Common Features | SPI, LPC, SMB, Fast I²C, Staged Watchdog, RTC |
| BIOS | AMI Aptio V |
| Humidity | 93 % relative Humidity at 40 °C, non-condensing (according to IEC 60068-2-78) |
| Options | vPRO (AMT/TXT/AES Support), eDP instead of LVDS, VGA, Intel® Mobile HM175 Chipset |
| Power Management | ACPI 4.0, S5 Eco |
| Power Supply | 8.5 V – 20 V Wide Range, Single Supply Power |
| Compliance | COM Express® basic, Pin-out Type 6 |
| Special Features | POSCAP capacitors, Trusted Platfom Module TPM 2.0, Security Chip, 4k Resolutions, Flexible PEG lane configuration by Setup Option, Rapid Shutdown |
| Operating System | Windows® 10, Linux, VxWorks |
| Temperature | COMe-bKL6 – commercial temperature:
0° C to +60° C operating, -30° C to +85° C non-operating COMe-bKL6R E2S – industrial temperature: -40° C to +85° C operating, -40° C to +85° C non-operating |
| Supported Modules | COMe-bKL6 xx-xxxxxx CM238/QM175: commercial temperature
COMe-bKL6R E2S xx-xxxxxx CM238: industrial temperature |
VARIANTS
| COMe-bKL6 E3-1505L CM238 38032-0000-22-4 |
 |
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® E3-1505L v6, 4×2.2GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 E3-1505M CM238 38032-0000-30-4 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® E3-1505M v6, 4×3.0GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 i7-7820EQ QM175 38032-0000-30-7 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i7-7820EQ, 4×3.0GHz, QM175 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 i5-7440EQ QM175 38032-0000-29-5 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i5-7440EQ, 4×2.9GHz, QM175 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 i5-7442EQ QM175 38032-0000-21-5 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i5-7442EQ, 4×2.1GHz, QM175 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 i3-7100E CM238 38032-0000-29-3 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-7100E, 2×2.9 GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6 i3-7102E CM238 38032-0000-21-3 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-7102E, 2×2.1 GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM | |
| COMe-bKL6R E2S E3-1505L CM238 38033-0000-22-4 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® E3-1505L v6, 4×2.2GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM, Rapid Shutdown, industrial temperature grade | |
| COMe-bKL6R E2S E3-1505M CM238 38033-0000-30-4 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Xeon® E3-1505M v6, 4×3.0GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM, Rapid Shutdown, industrial temperature grade | |
| COMe-bKL6R E2S i3-7100E CM238 38033-0000-29-3 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-7100E, 2×2.9 GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM, Rapid Shutdown, industrial temperature grade | |
| COMe-bKL6R E2S i3-7102E CM238 38033-0000-21-3 |
|
COM Express® basic pin-out type 6 Computer-on-Module with Intel® Core™ i3-7102E, 2×2.1 GHz, CM238 PCH, GT2, 2x DDR4 non-ECC/ECC SO-DIMM, Rapid Shutdown, industrial temperature grade |
ACCESSORIES
| COMe Eval Carrier2 T6 38116-0000-00-5 |
 |
COM Express® Eval Carrier2 Type 6 with 5mm COMe connector | more |
| COMe Ref.Carrier T6 38114-0000-00-0 |
 |
COM Express® Reference Carrier Type 6 | more |
| HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 Cu-core threaded 38030-0000-99-0 |
|
Heatspreader for COMe-bSL6/COMe-bKL6/COMe-bCL6 Cu-core threaded mounting holes | |
| HSP COMe-bSL6/bKL6/bCL6 Cu-core through 38030-0000-99-1 |
|
Heatspreader for COMe-bSL6/COMe-bKL6/COMe-bCL6 Cu-core through holes | |
| HSK COMe-basic active (w/o HSP) 38025-0000-99-0C05 |
|
Active Cooler for COMe-bxL6/bDV7 to be mounted on HSP | |
| HSK COMe-basic passive (w/o HSP) 38025-0000-99-0C06 |
|
Passive Cooler for COMe-bxL6/bDV7 to be mounted on HSP | |
| DDR4-2400 SODIMM 4GB_COM 97017-4096-24-0 |
|
DDR4-2400, 4GB, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 4GB ECC_COM 97018-4096-24-0 |
|
DDR4-2400, 4GB, ECC, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 8GB_COM 97017-8192-24-0 |
|
DDR4-2400, 8GB, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 8GB ECC_COM 97018-8192-24-0 |
|
DDR4-2400, 8GB, ECC, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 16GB_COM 97017-1600-24-0 |
|
DDR4-2400, 16GB, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 16GB ECC_COM 97018-1600-24-0 |
|
DDR4-2400, 16GB, ECC, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 4GB E2_COM 97017-4096-24-2 |
|
DDR4-2400, 4GB, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 4GB ECC E2_COM 97018-4096-24-2 |
|
DDR4-2400, 4GB, ECC, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 | |
| DDR4-2400 SODIMM 8GB E2_COM 97017-8192-24-2 |
|
DDR4-2400, 8GB, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 8GB ECC E2_COM 97018-8192-24-2 |
|
DDR4-2400, 8GB, ECC, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 16GB E2_COM 97017-1600-24-2 |
|
DDR4-2400, 16GB, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM | |
| DDR4-2400 SODIMM 16GB ECC E2_COM 97018-1600-24-2 |
|
DDR4-2400, 16GB, ECC, E2, 260P, 1200MHz, PC4-2400 SODIMM |
Zainteresowany tym produktem?
Serdecznie zapraszamy do kontaktu!
