Skip links

Tag: com-hpc

COM-HPC® jeszcze wydajniejsze po wprowadzeniu nowych procesorów Intel® Xeon® D (Ice Lake)

COM-HPC® gwarantuje ekstremalną wydajność i przepustowość w aplikacjach brzegowych, zarówno wbudowanych jak i serwerowych COM-HPC® to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express®, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu
Zmiany w polityce prywatności
ME Embedded Sp. z o.o.

Zgodnie z wymogami prawnymi nałożonymi na nas przez Rozporządzenie Parlamentu Europejskiego i Rady (UE) 2016/679 z dnia 27 kwietnia 2016 r. w sprawie ochrony osób fizycznych w związku z przetwarzaniem danych osobowych i w sprawie swobodnego przepływu takich danych oraz uchylenia dyrektywy 95/46/WE przyjęliśmy nową politykę prywatności, w której wyjaśniamy w jaki sposób zbieramy, przetwarzamy i chronimy wasze dane osobowe.

Przypominamy ponadto, że dla prawidłowego działania strony internetowej używamy informacji zapisanych w plikach cookies, korzystamy z nich też do celów statystycznych i reklamowych - również tych profilujących użytkownika wedle jego zainteresowań.

Używamy informacji zapisanych za pomocą plików cookies i podobnych technologii w celach technicznych, reklamowych, statystycznych oraz by dostosować Serwis do indywidualnych potrzeb Użytkowników. W ustawieniach przeglądarki internetowej można zmienić ustawienia dotyczące wszystkich powyższych plików cookies, choć serwis może bez nich nie działać poprawnie.

Jeśli nie wyrażasz zgody na wykorzystywanie cookies we wskazanych powyżej celach, prosimy o zmianę ustawień w przeglądarce lub opuszczenie serwisu.