Nowy, otwarty standard komputera modułowego o wielkości znaczka pocztowego do bezpośredniego (bez użycia złącza) montażu na płycie nośnej.
Stowarzyszenie SGeT (Standardization Group for Embedded Technologies) e.V., które w ostatnich latach opracowało i rozwijało kilka innych standardów, chociażby standard bardzo popularnego obecnie na rynku komputera modułowego SMARC™ (Smart Mobility ARChitecture) ogłosiło wydanie pierwszej wersji specyfikacji sprzętowej dla nowego standardu komputera modułowego o nazwie OSM™. Specyfikacja dostępna jest tutaj.
OSM, który jest skrótem od Open Standard Module, definiuje jeden z pierwszych standardów skalowalnych modułów komputerowych typu SOM przeznaczonych do bezpośredniego lutowania na płycie nośnej.
Nowa specyfikacja ma na celu ujednolicenie formatu i zestawu interfejsów procesorów aplikacyjnych o niskim i bardzo niskim poborze mocy opartych na różnych architekturach (MCU32, ARM i x86), montowanych w różnych gniazdach, i pochodzących od różnych producentów. Docelowe zastosowania nowego standardu modułów obejmuje systemy wbudowane IoT, systemy brzegowe, i podobne, które korzystają z systemów operacyjnych typu open source i są używane w trudnych warunkach przemysłowych.
Podobnie jak wszystkie standardy Computer-on-Module, moduły OSM upraszczają i przyspieszają projektowanie urządzeń. Jednocześnie aplikacje stają się niezależne od procesora, co czyni je skalowalnymi i przyszłościowymi. Ponadto zastosowanie ich chroni inwestycje przed wysokimi kosztami NRE i maksymalnie wydłuża długoterminową dostępność, maksymalizując jednocześnie zwrot z inwestycji i gwarantując długą żywotność opracowanego na ich bazie rozwiązania. Oprócz tych zalet, które są wspólne dla wszystkich wcześniejszych specyfikacji komputerów modułowych, specyfikacja OSM oferuje dodatkowy poziom wytrzymałości dzięki konstrukcji BGA i zautomatyzowanej technologii montażu powierzchniowego (SMT), co może dodatkowo obniżyć koszty produkcji w produkcji seryjnej.
Nowa specyfikacja poszerza portfolio opracowanych już wcześniej przez SGeT formatów komputerów modułowych o mini-moduły typu BGA, które są znacznie mniejsze niż te wcześniejsze. Nawet największy moduł OSM o wymiarach 45x45mm jest o 28% mniejszy niż µQseven (40x70mm) i 51% mniejszy niż SMARC (82x50mm). Inne rozmiary modułów w nowej specyfikacji OSM są jeszcze mniejsze: OSM rozmiar-0 (zero) ma najmniejsze rozmiary BGA, konkretnie 30x15mm i oferuje aż 188 pinów. OSM Size-S (Small) mierzy 30x30mm i oferuje 332 pinów, OSM Size-M (Medium) mierzy 30x45mm i oferuje 476 pinów natomiast największy Size-L (Large) mierzy 45x45mm i oferuje imponującą ilość 662 pinów. Dla porównania SMARC oferuje 314 pinów, a Qseven „tylko” 230. Oznacza to, że konstrukcja BGA umożliwia implementację znacznie większej liczby interfejsów na mniejszej powierzchni co jest przełomowe, zarówno pod względem miniaturyzacji, jak i rosnącej złożoności wymagań, i stanowi kolejną unikalną zaletę tego nowego standardu.
