W ofercie ME Embedded pojawią się w najbliższym czasie komputery modułowe oparte na najnowszych procesorach firmy Intel. Mowa o trzynastej generacji procesorów rodziny Intel® Core™ (nazwa kodowa Raptor Lake) jak również o procesorach Intel Atom® serii x7000E, Intel® Core™ i3 oraz Intel® serii N (nazwa kodowa Alder Lake-N).
Do nowości w zakresie standardu COM-HPC® należą dwa moduły firmy Kontron. Są to COMh-caRP oraz COMh-ccAS. Oba moduły są typu COM-HPC® Client z czego pierwszy ma rozmiar A (95x120mm) i posiada na sobie lutowany, energooszczędny procesor mobilny, natomiast drugi ma rozmiar C (160x120mm) i posiada gniazdo na wydajny procesor typu desktop. Moduły COMh-ccAS współpracują również z dwunastą generacją procesorów Intel® Core™ rodziny Alder Lake-S, dla których to zostały właściwie zaprojektowane.
Do nowości w zakresie COM Express® należą moduły COMe-bRP6 (E2), COMe-cRP6 E2 i COMe-mRP10 (E2) firmy Kontron oraz moduł o nazwie CALLISTO firmy SECO. Wszystkie oparte są na procesorze mobilnym o nazwie kodowej Raptor Lake-P, z tym, że COMe-bRP6 (E2) oraz CALLISTO są modułami w formacie Basic i są zgodne z pin-out typu 6, COMe-cRP6 E2 jest modułem w formacie Compact i jest również zgodny z pin-out typu 6, natomiast COMe-mRP10 (E2) jest modułem w formacie Mini i jest zgodny z pin-out typu 10. Co ciekawe COMe-mRP10 (E2) jest pierwszym komputerem modułowym COM Express® firmy Kontron w formacie Mini, który wyposażony został w procesor typu Core™. Do tej pory na tego typu modułach montowane były wyłącznie procesory rodziny Atom®.
Nowością w zakresie standardu SMARC® jest moduł FINLAY firmy SECO, który oparty został na procesorach Intel Atom® serii x7000E, Intel® Core™ i3 oraz Intel® serii N (nazwa kodowa Alder Lake-N). Moduł jest oczywiście zgodny z najnowszą wersją specyfikacją SMARC® 2.1.
Do wszystkich wymienionych komputerów modułowych posiadamy w ofercie płyty bazowe, czy też inaczej nośne (tzw. carrier boards), zarówno ewaluacyjne, które pozwalają na szybkie rozpoczęcie prac deweloperskich nad rozwiązaniem autorskim, jak również referencyjne i produkcyjne, które pozwalają na właściwie natychmiastowe wdrożenie produktu opartego na wybranym komputerze modułowym.
Do nowości w zakresie płyt bazowych do zastosowania w produkcie finalnym należy płyta bazowa do modułów COM Express® Type 6 (formatu Basic oraz Compact) firmy Compteq.
Zapraszamy do kontaktu w celu uzyskania wszelkich informacji technicznych oraz handlowych jak również sprawdzenia możliwości wypożyczenia płyty do testów.
W ME Embedded posiadamy niezbędną wiedzę oraz doświadczenie w zakresie sprzedaży jak również projektowania nowoczesnej i niezawodnej elektroniki do zastosowania w najbardziej wymagających systemach przemysłowych. Oferujemy doradztwo techniczne oraz wsparcie projektowe. Obsługujemy klientów z Polski jak również innych krajów Europy Centralnej oraz Wschodniej.
Serdecznie zapraszamy do kontaktu i współpracy!
