COM-HPC® gwarantuje ekstremalną wydajność i przepustowość w aplikacjach brzegowych, zarówno wbudowanych jak i serwerowych
COM-HPC® to nowy standard komputera modułowego (Computer-on-Module) zaprojektowany z myślą o aplikacjach wymagających zarówno najwyższej wydajności obliczeniowej jak również przepustowości interfejsów przyłączeniowych i komunikacyjnych. Nie zastępuje standardu COM Express®, ale rozszerza ideę “Computer-on-Module” o moduły typu klient oraz serwer oparte na bardzo wydajnych procesorach i zapewniające nieporównywalnie bogatszą infrastrukturę interfejsów high-end. COM-HPC® jest zarządzany przez konsorcjum PICMG®, w ramach którego utworzona została międzynarodowa grupa robocza odpowiedzialna za rozwój standardu.
COM-HPC® nie zastępuje a jest tylko uzupełnieniem wiodącego obecnie na rynku standardu komputera modułowego jakim jest COM Express®
COM-HPC® (w stosunku do COM Express®) oferuje min.:
– większą liczbę formatów opartych na większych PCB,
– trzy krotnie wyższą przepustowość poprzez zastosowanie szybszych złącz,
– obsługę większej liczby interfejsów poprzez zastosowanie złącz o większej liczbie pinów (800 vs. 440 w przypadku COMe),
– obsługę pełnowymiarowych pamięci DIMM (do 8),
– obsługę bardziej wydajnych procesorów o TDP wyższym niż 137 W,
– obsługę większej liczby szybkich interfejsów sieciowych i PCIe Gen5,
– obsługę interfejsów USB 3.1, 3.2 oraz 4.0,
– obsługę większej liczby interfejsów graficznych,
– wsparcie dla procesorów innych niż X86
COM-HPC® oferuje następujące typy i rozmiary modułów
COM-HPC/Client – dedykowany głównie do aplikacji wbudowanych o relatywnie niskim poborze mocy i wykorzystujących interfejsy graficzne:
COM-HPC/Server – dedykowany do aplikacji serwerowy z naciskiem na wysoką przepustowość sieci Ethernet:
COM-HPC® jeszcze wydajniejsze po wprowadzeniu nowych procesorów Intel® Xeon® D (Ice Lake)
Aktualnie na rynku dostępnych jest kilka modułów typu Client, opartych na procesorach Intel® Tiger Lake 11 generacji oraz Intel® Alder Lake 12 generacji jak również bardzo nieliczne typu Server, które oparte są na procesorach AMD EPYC™ Embedded oraz Ampere® Altra®. Wprowadzenie przez Intel® na rynek nowych procesorów rodziny Xeon® D o kodowej nazwie Ice Lake pozwoliło na znaczne poszerzenie oferty rynkowej w zakresie komputerów modułowych typu Server. Wybrani producenci ogłosili właśnie poszerzenie swojego portfolio o moduły bazujące na wybranych SKU procesorów Xeon D-2700. Jednym z tych producentów jest Kontron, który poinformował właśnie o wprowadzeniu do oferty modułu o rozmiarze D (160mm x 160mm), który oferuje pełną skalowalność procesora od 4 do 20 rdzeni, 48x linii PCIe i 8x 10 Gbit / 4x 25 Gbit LAN oraz 4 gniazda pamięci typu DIMM.
ME Embedded oferuje pełne wsparcie dla projektów opartych na komputerach modułowych COM-HPC®
Aktualnie posiadamy w ofercie komputery modułowe COM-HPC/Client w rozmiarze A, które oparte są na procesorach Intel® Core™ i Celeron® 11. generacji (Tiger Lake-UP3), Intel® Xeon® W-11000E, Core™ vPro® i Celeron® 11. generacji (Tiger Lake-H) oraz Intel® Core™ 12. generacji (Alder Lake-H) natomiast w najbliższym czasie dołączą do nich wspomniane już moduły COM-HPC/Server w rozmiarze D oparte na procesorach Intel® Xeon D-2700, COM-HPC/Client w rozmiarze A oparte na procesorach Alder Lake-P oraz kolejne COM-HPC/Client ale tym razem w rozmiarze C i oparte na procesorach Alder Lake-S. W naszej ofercie dostępne są również odpowiednie płyty ewaluacyjne.
Bliska współpraca z naszymi dostawcami oraz parterami technologicznymi takimi jak Kontron oraz SECO , którzy biorą czynny udział w opracowywaniu i wdrażaniu produktów zgodnych ze specyfikacją COM-HPC® pozwala nam na udzielanie klientom planującym wykorzystywanie tychże produktów w swoich projektach wszelkiego rodzaju wsparcia, zarówno komercyjnego, polegającego na doborze optymalnego kosztowo rozwiązania biorąc pod uwagę wymagania wydajnościowe i interfejsowe, wsparcia technicznego, polegającego na pomocy w uruchamianiu danej platformy klienckiej opartej na omawianej technologii, jak również wsparcia projektowego, zarówno w zakresie sprzętowym jak i programowym opracowywanego urządzenia.
