Jeszcze w 2023 roku PICMG zatwierdziło specyfikację COM-HPC 1.2 w której zdefiniowany został rozkład pinów dla komputera COM-HPC w formacie Mini. Moduł COM-HPC Mini mający wymiary 95 mm x 70 mm jest prawie o połowę mniejszy od kolejnego najmniejszego modułu tego standardu czyli COM-HPC Client w rozmiarze A. Niewielkie wymiary i niski pobór mocy dedykują moduły COM-HPC Mini do wykorzystania w takich systemach jak autonomiczne roboty mobilne, drony czy też mobilne testy i pomiary 5G.
Pojedyncze, wytrzymałe 400-pinowe złącze umożliwia COM-HPC Mini obsługę szybkich interfejsów i protokołów komunikacyjnych, takich jak:
- 16 linii PCIe (PCIe 4.0 lub PCIe 5.0)
- 2 porty Ethernet NBASE-T 10 Gb/s
- 8 linii SuperSpeed (dla USB4/ThunderBolt, USB 3.2 lub DDI)
- 8x USB 2.0
- 2x porty SATA (współdzielone z liniami PCIe)
- 1x EP
- 2x DDI
Specyfikacja 1.2 definiuje oddzielne złącze FFC dla MIPI CSI, podczas gdy jego 400 pinów obsługuje również sygnały, takie jak Boot SPI i eSPI, UART, CAN, Audio, FUSA i sygnały zarządzania energią. Redukcja napięcia sygnału z 3,3 do 1,8 V na większości pinów jest zgodna ze zmniejszonym napięciem we/wy w najnowszych procesorach o niskim poborze mocy. Moc wejściowa jest ograniczona do maksymalnie 107 W przy szerokim napięciu wejściowym od 8 V do 20 V, co pozwoli na wykorzystanie procesorów o wysokiej wydajności.
Mniejsze wymiary modułu Mini zapewniają również korzyści mechaniczne, takie jak wysokość stosu wynosząca 15 mm od górnej krawędzi płyty nośnej do górnej części rozpraszacza ciepła ułożonego na module COM-HPC Mini. Ta redukcja o 5 mm w porównaniu do innych wariantów COM-HPC oznacza, że moduły COM-HPC Mini muszą wykorzystywać pamięć lutowaną, co czyni je z natury wytrzymałymi dzięki odporności na wstrząsy i wibracje oraz zapewnia bezpośrednie połączenie termiczne z rozpraszaczami ciepła.
Członkowie PICMG, Adlink, congatec, Kontron, Samtec, Seco i inni albo już wypuścili, albo planują wypuścić produkt COM-HPC 1.2 w najbliższej przyszłości. Specyfikację COM-HPC 1.2 można już dziś pobrać ze strony internetowej PICMG w cenie 750 dolarów. Wydanie przewodnika po projektowaniu płyt nośnych dla modułów COM-HPC 1.2 zaplanowano na początek 2024 r.
W najbliższym czasie w ofercie firmy pojawią się moduły COM-HPC Mini od czołowych producentów ustandaryzowanych komputerów modułowych, takich jak COM Express, SMARC czy Qseven.
Zapraszamy do kontaktu i współpracy!
