Moduł klienta COM-HPC® z procesorem Intel® Core™ 12. generacji i rozmiarem 95x120mm jest idealny do obliczeń o wysokiej wydajności w obszarach wymagających dużej ilości zasobów, takich jak sieci, automatyzacja i pomiary. COMh-caAP charakteryzuje się zoptymalizowanym stosunkiem mocy do wydajności przy zużyciu energii od 15 do 45 W TDP (Thermal Design Power); w wielowątkowości można przetwarzać do 20 wątków z 14 rdzeniami. Moduł jest również wyposażony w do 64 GB pamięci DDR5 i do 2,5 Gbit Ethernet, w tym obsługę TSN. Jako nośnik pamięci można opcjonalnie zintegrować dysk SSD NVME o pojemności do jednego terabajta. Moduł COM-HPC® obsługuje również Thunderbolt (wyświetlacz i PCIe 5.0 przez USB).